芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)(晋江市芯未来开发投资有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-14（发布：2024-05-31）
项目阶段： 2026-01-14处于其他分包
建设周期： 2024年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 122000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容包括:新建1栋综合楼(办公)1栋多功能楼,若干栋新建厂房、2栋甲类化学品仓库
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月14日),该项目A标段已完成,B、C标段还在施工中,幕墙分包已进场开始做预埋.
项目动态 5
2026-01-14
新增人员:
2025-12-09
新增人员:
2025-11-25
阶段更新:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
10 位联系人
施工图设计
部门： 电气所
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人