浙江杭州市临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目(又名：爱矽科技园)项目(杭州爱芯半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-23（发布：2024-05-23）
项目阶段： 2024-05-23处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积80666----米，建筑面积200000----米，包括：
*高层厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2024年5月23日）该项目总包单位已进场但未开始施工，总包项目班组人员暂未到齐，预计6月初人员班组到位正式开始动工。
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
13 位联系人
施工图设计
职位： 设计经理/暖通工程师
备注：项目负责人
职位： 工艺工程师
备注：工艺设计人
职位： 总图负责人
职位： 建筑工程师
备注：建筑设计人
职位： 建筑工程师
备注：建筑负责人
职位： 结构工程师
备注：结构设计人
职位： 结构工程师
备注：结构负责人
职位： 给排水工程师
职位： 动力工程师
职位： 通信工程师
职位： 自控工程师
职位： 电气工程师
职位： 电气工程师
备注：电照负责人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息