浙江杭州市临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目(又名：爱矽科技园)项目(杭州爱芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-08（发布：2024-05-23）
项目阶段： 2025-09-08处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积80666----米，建筑面积200000----米，包括：
*高层厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月08日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-09-08
新增:总承
2025-09-08
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
14 位联系人
施工图设计
职位： 总图负责人
职位： 设计经理/暖通工程师
备注：项目负责人
职位： 电气工程师
备注：电照负责人
职位： 电气工程师
职位： 通信工程师
职位： 动力工程师
职位： 自控工程师
职位： 结构工程师
备注：结构负责人
职位： 结构工程师
备注：结构设计人
职位： 给排水工程师
职位： 建筑工程师
备注：建筑设计人
职位： 工艺工程师
备注：工艺设计人
部门： 项目部
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息