探针卡研发及生产项目(强一半导体(南通)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-24（发布：2024-05-30）

项目阶段： 2024-09-24处于主体施工开工

建设周期： 2023年4季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 80000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

建设规模----,探针卡研发及生产项目,包括厂房、研发

项目工期及阶段

工程备注： 2024-09-19跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中国电子系统工程第四建设有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由江苏华发建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，且增加了业主方的联系人及联系方式。