扩建高端精密软硬结合板生产线项目(萍乡市华立丰电子科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-29（发布：2024-05-29）

项目阶段： 2024-05-29处于主体施工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 8500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为总占地面积----,建筑面积2400平米,包括:租赁厂房做设备安装,采购线路板生产设备40套,技改完成后光模块产品将增加----/月的产量,产值增长3倍,用于高端智能手机、无人机、平板电脑、高端蓝牙耳机、智能穿戴设备、机器人、汽车电子、高端工控设备等领域,采用分镀工艺、镍钯金工、化金表面处理等技术,生产高端精密软硬结合板

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-5-23)该项目施工单位已进场