电子材料生产基地及创新中心项目(一期)(六安欣奕华半导体材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-08-16(发布:2024-05-29)
项目阶段: 2024-08-16处于主体施工开工

建设周期: 2024年1季度 - 2025年1季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 120000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,主要包括光刻胶车间、危废库、乙类仓库一、丙类仓库一、罐区、控制室、动力中心、水箱、消防泵房、消防水池、废气处理、循环水、污水处理、初期雨水池、事故应急池、综合楼、门卫、品保中心等.项目建成后年生产显示光刻胶10000吨,半导体光刻胶600吨
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由中国建筑一局(集团)有限公司负责。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。

项目动态 1

2024-08-16
新增:主体

甲方单位联系人

业主

职位: 工艺部/施工负责人
部门: 商务组
备注:参与招标
部门: 建设组
职位: 组长
备注:参与工程管理

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

主体承建商

职位: 项目部/现场项目经理/现场负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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