电子材料生产基地及创新中心项目(一期)(六安欣奕华半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-25（发布：2024-05-29）
项目阶段： 2025-03-25处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 120000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,主要包括光刻胶车间、危废库、乙类仓库一、丙类仓库一、罐区、控制室、动力中心、水箱、消防泵房、消防水池、废气处理、循环水、污水处理、初期雨水池、事故应急池、综合楼、门卫、品保中心等.项目建成后年生产显示光刻胶10000吨,半导体光刻胶600吨
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025-3-18该项目主体封顶,在装修阶段.
项目动态 1
2025-03-25
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息