电子材料生产基地及创新中心项目(一期)(六安欣奕华半导体材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-27（发布：2024-05-29）

项目阶段： 2024-11-27处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度

项目类型：工业、工业、办公楼、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 120000.37万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总建筑面积----,主要包括光刻胶车间、危废库、乙类仓库一、丙类仓库一、罐区、控制室、动力中心、水箱、消防泵房、消防水池、废气处理、循环水、污水处理、初期雨水池、事故应急池、综合楼、门卫、品保中心等.项目建成后年生产显示光刻胶10000吨,半导体光刻胶600吨

项目工期及阶段

工程备注： 2024-11-22跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司无锡分公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司华东分院负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由中国建筑一局（集团）有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了业主方、设计方的联系人及联系方式。