英集芯研发运营总部项目(珠海英集芯半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-20(发布:2024-06-05)
项目阶段: 2026-05-20处于消防分包确定

建设周期: 2025年2季度 - 2027年1季度

项目类型:办公楼、工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 28000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,主要建设内容按主次顺序如下:首要建设1至22层高的研发办公大楼;其次建设芯片测试中心;同时配套建设园区生活服务设施及地下2层停车库。项目建成后,将专注于快充移动电源芯片及TWS耳机充电仓芯片的持续研发与迭代升级,并积极推进智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等领域产品的研发及产业化进程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月20日),该项目主体结构施工已完成50%,消防工程正处于预埋及安装阶段

项目动态 3

2026-05-20
阶段更新:
2026-05-20
新增人员:
2024-06-05
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加
部门: 项目部
备注:参与工程建设

设计院联系人

1 位联系人

幕墙设计

部门: 设计部
职位: 幕墙设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
备注:管现场
部门: 项目部
职位: 总工

分包方联系人

3 位联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
备注:管现场
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