英集芯研发办公及芯片测试中心建设与多领域芯片研发项目(珠海英集芯半导体有限公司)

大型

此项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下：首要建设1至22层高的研发办公大楼；其次建设芯片测试中心；同时配套建设园区生活服务设施以及地下2层停车室。项目建成后，将持续开展快充移动电源芯片及TWS耳机充电仓芯片的研究开发与迭代升级工作，并积极推进智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向产品的研发及产业化进程。