半导体封测总部项目(江苏省常州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-05（发布：2024-06-06）

项目阶段： 2025-02-05处于规划方案及初步设计

建设周期： 2024年4季度 - 2027年1季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 500000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

这将占用工业用地159亩,并计划新建总面积大约12.5万平米的高水准半导体工厂以及相关设施.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装

项目工期及阶段

工程备注： 2025-01-24跟踪记录：1、手续办理情况：该项目正在进行前期方案设计。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，具体启动时间尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，未增加联系人及联系方式。6、其他情况说明：苏州源戍微电子科技有限公司为制局半导体（江苏）有限公司控股单位。