集成电路核心零部件研发及产业化项目(武汉子牛科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-05（发布：2024-06-05）
项目阶段： 2024-06-05处于立项
建设周期： --
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容及规模新建厂房、研发中心及配套设施等总建筑面积约----,建设硅结构件、sic结构件、cmp研磨头及socket工程塑料等零部件生产线,全面达产时生产能力为年产能8万件(套)年产值约为60000万元.2.总投资:5亿元
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2024-06-05
新增:余苏
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分包方联系人
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