集成电路核心零部件研发及产业化项目(武汉子牛科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-01（发布：2024-06-05）
项目阶段： 2024-11-01处于施工图设计完成
建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为北京子牛亦东科技有限公司子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化项目,占地面积约为----,2,此项目总投资额约为30亿
项目工期及阶段
工程备注： 工期：2024-12-2026-6工期备注：截至（2024-10-22）该项目施工图已经完成，正在审查，目前总包还尚未确定
项目动态 2
2024-11-01
新增:施工
2024-06-05
新增:余苏
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息