军民融合新型低空电子元器件及电子材料科研生产能力建设项目(陕西电子西京电气集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-06(发布:2024-06-06)
项目阶段: 2024-06-06处于主体施工开工

建设周期: 2024年2季度 - 2027年2季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 246000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设规模内容:计划总投资24.6亿元,新建科研生产厂房,购置国内外先进设备、仪器仪表等,提升现有生产线的自动化生产能力,预计实现年产高端连接器及互联产品、高可靠混合集成电路、传感器、超声电机等电子元器件2000万只,高端电子功能材料及贵金属粉体等500吨,实现高端电子元器件及材料关键技术自主可控
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年5月27日)该项目设计已完成,施工已定,预计2024年6月开工,预计2027年6月完工

项目动态 1

2024-06-06
新增:主体

甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:全程参与
部门: 项目部
备注:全程参与
部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:项目负责人

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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