浙江省杭州市杭州余杭经济技术开发区道路打包项目(第十批)地块项目(杭州市开发投资有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-29（发布：2023-03-28）
项目阶段： 2023-03-29处于建设用地规划许可完成
建设周期： 2025年1季度 - 2028年1季度
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 2191万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
于2023年03月28日，杭州市开发投资有限公司获得了位于浙江省杭州市临平区的地块项目 ，该地块成交价为:657万元 ，该地块主要用途为:城镇村道路用地 ，占地面积为:92140.00 ，其中新增建设用地面积（----）; 存量建设用地面积（----）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年3月28日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息