北京市北京鲁汶集成电路装备研发制造基地项目(北京鲁汶半导体科技有限公司)

于2023年04月19日，北京鲁汶半导体科技有限公司获得了位于北京北京市大兴区的地块项目 ，该地块成交价为:482万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:22492.50 ，建筑面积为:33738.75 ，其中新增建设用地面积（----） ，约定容积率在:1.50以下 ，土地可使用年限(年)为：5。