睿昇集成电路零部件钢结构厂房及复合供暖系统建设项目(北京睿昇精机半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-16（发布：2023-04-22）
项目阶段： 2026-04-16处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积24158----米，总建筑面积37515----米。主要建设内容为多栋多层工业厂房，厂房采用简单装修标准，局部区域实施精装修。
项目建设配置如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年4月17日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2026-04-16
新增人员:
2025-09-26
更新项目概
2025-07-22
新增:主体
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
职位： 给排水工程师
备注：参与画图
职位： 给排水工程师
备注：专业负责人（待核实）
职位： 动力工程师
职位： 电气工程师
备注：参与画图
职位： 电气工程师
备注：专业负责人
职位： 结构工程师
备注：专业负责人
职位： 建筑师
备注：设计负责人
职位： 暖通工程师
备注：专业负责人
职位： 暖通工程师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息