北京市北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目(北京睿昇精机半导体科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-10（发布：2023-04-22）

项目阶段： 2024-12-10处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2027年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设内容:本项目位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区yz00-0606-0041地块,占地面积----,建筑面积----(其中地上建筑面积----,地下建筑面积----)建设内容包括搭建厂房,购置设备,搭建集成电路设备关键零部件的研发平台和生产线达产后,可实现制造cvd工艺用气体分配盘、大型工艺腔体、加热盘、冷却盘pvd工艺用核心零部件等集成电路设备关键零部件,年均产能41000套.项目投资:5亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止（2024年12月4日）该项目施工单位尚未进场