东煦半导体特殊材料晶圆再生及硅片加工检测中心建设项目(江苏东煦电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-17（发布：2023-09-05）
项目阶段： 2026-06-17处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
江苏东煦电子科技有限公司东煦半导体特殊材料淮安研发和生产中心项目：
1. 主要产品：涵盖12英寸再生晶圆、电子级胶带（保护膜）以及半导体用硅片。
2. 生产规模：项目建成后，将具备月产40万片晶圆的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月17日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-06-17
阶段更新:
2026-06-17
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息