液晶高分子5G射频系统研发与生产基地项目(案名阳光与路通信大厦)(深圳市信维通信股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-18（发布：2023-09-06）
项目阶段： 2025-11-18处于其他分包
建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 240000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目规划占地面积约为5.94万平米,总建筑面积约25.24万平米,用地性质为m1(以土地出让合同为准)项目主要是5g天线及液晶高分子等核心关键材料的研发与生产的建设,包括生产车间、研发中心及宿舍等配套设施等
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月18日)主体还剩两栋未封顶,幕墙已经进场
项目动态 4
2025-11-18
新增人员:
2025-09-28
阶段更新:
2025-09-28
新增人员:
甲方单位联系人
7 位联系人
业主
部门： 工程部
职位： 现场负责人
备注：现场负责人
部门： 办公室
备注：手续对接
部门： 项目部
职位： 施工负责人
职位： 前期部
职位： 技术专工
部门： 项目部
备注：项目负责人
职位： 经理
备注：负责资料报备
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 综合一部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 设计负责人
职位： 建筑工程师
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
3 位联系人