液晶高分子5G射频系统研发与生产基地项目(深圳市信维通信股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-08（发布：2023-09-06）
项目阶段： 2025-01-08处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 240000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目规划占地面积约为5.94万平米,总建筑面积约25.24万平米,用地性质为m1(以土地出让合同为准)项目主要是5g天线及液晶高分子等核心关键材料的研发与生产的建设,包括生产车间、研发中心及宿舍等配套设施等
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024年12月30日）据描述该项目施工图已完成施工在做进场准备，已进场。
项目动态 2
2025-01-08
新增:主体
2024-10-22
新增:施工
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
职位： 经理
备注：负责报建
部门： 项目部
备注：项目负责人
职位： 经理
备注：负责资料报备
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：现场管理
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息