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桃浦科技智慧城灿瑞科技芯片研发中心建设项目(上海灿瑞微电子有限公司)
桃浦科技智慧城灿瑞科技芯片研发中心建设项目(上海灿瑞微电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-12(发布:2023-12-06)
项目阶段:
2026-08-12处于
其他分包
建设周期:
2025年3季度 - 2028年4季度
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
60000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目总占地面积12121----米,总建筑面积56655----米。主要建设内容为研发中心,包含数栋建筑,地下2层,地上最高11层,建筑为无装修状态。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月12日),该项目已完成弱电智能化工程分包更新,当前工程进度约为20%~30%
项目动态
3
2026-08-12
新增人员:
2026-03-20
阶段更新:
2026-03-20
新增人员:
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
上海灿瑞微电子有限公司
职位:
副总经理
备注:
参与现场施工管理
备注:
参与工程建设管理
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设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中国建筑上海设计研究院有限公司
备注:
设计负责人
职位:
电气工程师
备注:
参与强电设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
5
位联系人
主体承建商
单位:
中建三局第一建设工程有限责任公司
职位:
经理
备注:
现场办公
备注:
现场办公
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分包方联系人
5
位联系人
其他分包商
单位:
上海东方雨虹防水工程有限公司
备注:
负责现场防水施工
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