桃浦科技智慧城灿瑞科技芯片研发中心建设项目(上海灿瑞微电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-12(发布:2023-12-06)
项目阶段: 2026-08-12处于其他分包

建设周期: 2025年3季度 - 2028年4季度

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 60000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目总占地面积12121----米,总建筑面积56655----米。主要建设内容为研发中心,包含数栋建筑,地下2层,地上最高11层,建筑为无装修状态。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月12日),该项目已完成弱电智能化工程分包更新,当前工程进度约为20%~30%

项目动态 3

2026-08-12
新增人员:
2026-03-20
阶段更新:
2026-03-20
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 副总经理
备注:参与现场施工管理
备注:参与工程建设管理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人
职位: 电气工程师
备注:参与强电设计

承建方联系人

5 位联系人

主体承建商

职位: 经理
备注:现场办公
备注:现场办公

分包方联系人

5 位联系人

其他分包商

备注:负责现场防水施工
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