江苏省无锡市锡山区东港镇东港西路西、创新西路北工业用地项目(锡圆电子科技(无锡)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-02-21(发布:2024-02-20)
项目阶段: 2024-02-21处于建设用地规划许可完成

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3680万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
于2024年02月20日,锡圆电子科技(无锡)有限公司获得了位于江苏省无锡市锡山区的地块项目 ,该地块成交价为:1104万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:18387.00 ,建筑面积为:29419.20 ,约定容积率在:1.60以上 ,土地可使用年限(年)为:50。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年2月20日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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