此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建3栋5至8层高的厂房项目主要采用蚀刻天线、导电胶水、硅油纸、纸张材料、包装材料、专用读写机具等为原料,引进绑定机、复合生产设备等进口设备,购置混合信号示波器、8寸晶圆级半导体器件、超低温在片测试系统、逻辑分析仪、复合生产设备、卷对卷测标机等设备,经研发设计、点胶、收料、拾取芯片、放置芯片、热压固化、芯片封装、复合标签、测试、检测、组装等技术或工艺,项目建成后形成年产10亿张超高频rfid电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具的制造生产能力
工程备注: 截止目前(2026年01月16日),该项目主体结构已封顶,设备尚未开始安装