功率器件及LED封装项目(开发晶照明（厦门）有限公司)

项目是在原有厂房内的新建设项目，不新增用地。基建方面主要是开发晶原厂房一楼承重加固，原厂房一、二楼新增排管、排气、空调系统以及水电气二次配。技改主要是研发功率器件和LED的新封装工艺和新产品，项目建设需购置16台装片机、30台键合机、6套塑封设备、5套烘烤设备、5套切筋设备、9套测试设备、测试机4台、折板机2台、离心机1台、点胶机2台、SMD包装机1台以及检验、试验等设备，项目建成后能够实现TO-220、TO-220F、TO-251、TO-252共计4个系列产品封装，月产能达3000万颗，COB月产能达250万颗及新增SMD高压产品产能。