通讯微电子器件(一期)(厦门市三安集成电路有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-19（发布：2023-09-19）
项目阶段： 2023-09-19处于立项审批
建设周期： 2014年1季度 - 2016年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 3000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：234045.63----米,用地面积：187754.4----米,
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2014年1季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息