化合物半导体芯片制造生产线建设项目(厦门士兰明镓化合物半导体有限公司)

大型

建筑面积：65985.98----米,用地面积：45680.817----米,其他：项目计划总投资50亿元，宗地面积45680.817----米，总建筑面积65985.98----米，计划新建化合物半导体厂房（三层）1栋、占地面积17962.8----米、建筑面积56206.54----米，配套废水处理站、氨气站、仓库、资源回收站、水池及泵房、门卫等辅助用房。将建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，主要产品为GaN外延的蓝绿光LED芯片、GaAs外延的红光LED芯片、GaAs外延的激光器件芯片、InP光通讯器件芯片等。项目一阶段投资20亿元，建成达产后预计年产672万片（等效2吋），形成销售收入约13亿元；二阶段投资30亿元，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。