集美新城软件园三期软三纵路、软三横路、纵五路下穿福厦铁路通道项目(厦门市城市建设发展投资有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2019年4季度 - 2020年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 4658万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
其他:项目位于软件园三期,项目含软三纵路下穿铁路通道工程、软三横路下车铁路工程和纵五路下穿铁路工程,其中:1.软三纵路下穿铁路工程:长140米,以路基方式下穿,机动车道与慢行道分幅穿越。2.软三横路下穿福廈铁路通道工程:(1)下穿通道长100米,机动车道与慢行道分幅穿越,机动车道与后溪路以桥梁方式下穿,非机动车道及人行道以路基方式下穿;(2)排洪渠长175.4米,其中2-3.0X2.5米框架涵120.5米,梯形排水沟54.9米。3.纵五路下穿福廈铁路工程:长100米,机动车道以桥梁方式下穿,非机动车道及人行道以路基方式下穿。主要建设内容包括:道路、桥梁、照明、绿化、排洪渠及铁路加固防护等附属工程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2019年4季度开工

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