第三代半导体SiC功率模块研发及产业化(厦门芯光润泽科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-19（发布：2023-09-19）
项目阶段： 2023-09-19处于立项审批
建设周期： 2017年2季度 - 2018年2季度
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 12100.96万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：48200.0----米,
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2017年2季度开工
项目动态 0
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