车规级功率半导体研发及产业化项目(华羿微电子股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-22(发布:2023-03-22)
项目阶段: 2023-03-22处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 64190万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目2022.3.30备案,变更建设期、建设规模及内容。变更后:项目拟利用1号厂房进行车规级功率半导体器件研发及产业化。拟新增设备841台(套)并配套软件;其中国内设备518台(套),引进国际先进设备323台(套),用汇4195.77万美元(进口设备清单见附表)。项目达产后,可实现年产车规级功率器件约7亿只产能,预计新增年约9.9亿元销售收入,年上缴税收约6700万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年3月22日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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