汉中半导体智能装备产业园项目一期(陕西汉尚高华半导体智能装备科技有限公司)

项目建设光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地，总建筑面积约66050----米。光电显示材料研究院规划建设综合厂房、综合楼、食堂及活动中心、倒班宿舍，光电显示材料研究院集中在综合厂房内，包括5个研发实验室；半导体高端装备制造基地规划建设两栋半导体高端装备厂房。配套建设动力站、水、电、道路等设施。