高端集成电路及模块封装项目(苏州生益科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-28（发布：2024-06-07）
项目阶段： 2024-06-28处于设计
建设周期： 2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 10700万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本次项目用地面积----,新建建筑面积----,容积率1.148,建筑密度39.83%.计划新建5栋多层厂房,1栋单层仓库及配套室外机动车停车场、非机动车棚等,新建工厂生产高端集成电路及模块封装
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年5月28日)该项目施工单位未定
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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