高端集成电路及模块封装项目(苏州生益科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-28(发布:2024-06-07)
项目阶段: 2024-06-28处于施工图设计单位确定

建设周期: 2024年3季度 - 2026年1季度

项目类型:工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 10700万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
本次项目用地面积----,新建建筑面积----,容积率1.148,建筑密度39.83%.计划新建5栋多层厂房,1栋单层仓库及配套室外机动车停车场、非机动车棚等,新建工厂生产高端集成电路及模块封装
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年5月28日)该项目施工单位未定

项目动态 1

2024-06-28
新增:施工

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:参与项目工程
部门: 办公室
备注:参与项目工程

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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