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高端集成电路及模块封装项目(苏州生益科技有限公司)
高端集成电路及模块封装项目(苏州生益科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-28(发布:2024-06-07)
项目阶段:
2024-06-28处于
施工图设计单位确定
建设周期:
2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
10700万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
本次项目用地面积----,新建建筑面积----,容积率1.148,建筑密度39.83%.计划新建5栋多层厂房,1栋单层仓库及配套室外机动车停车场、非机动车棚等,新建工厂生产高端集成电路及模块封装
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年5月28日)该项目施工单位未定
项目动态
1
2024-06-28
新增:施工
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
苏州生益科技有限公司
部门:
办公室
备注:
参与项目工程
部门:
办公室
备注:
参与项目工程
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设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
苏州市民用建筑设计院有限责任公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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