士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-28（发布：2024-06-04）
项目阶段： 2025-11-28处于其他分包
建设周期： 2024年4季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设厂房,计划分两期建设,产能规模6万片/月其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元.第二期建成后新增8英寸sic芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月28日),据甲方透露,该项目主体已封顶,消防工程已完成,正在收尾阶段,计划2026年1月份竣工.
项目动态 5
2025-11-28
阶段更新:
2025-11-28
新增人员:
2025-02-10
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人