士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-04（发布：2024-06-04）
项目阶段： 2024-06-04处于立项
建设周期： 2024年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设厂房,计划分两期建设,产能规模6万片/月其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元.第二期建成后新增8英寸sic芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年5月28日,该项目还在前期阶段,开竣工时间不确定.
项目动态 0
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分包方联系人
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