通讯微电子器件(二期)项目(厦门市三安集成电路有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2015年1季度 - 2019年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 1200281万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：213570.0----米,用地面积：187754.397----米,其他：该工程总投资规模：1200281万元，总建筑面积：213570----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2015年1季度开工
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