6英寸0.15 μm pHEMT及0.35 μm BiHEMT芯片生产线建设项目(厦门市三安集成电路有限公司)

大型

其他：根据物联网、5G大数据市场需求，我司拟建设一条特色工艺芯片生产线，生产高质量、高性能的pHEMT和BiHEMT，增加企业经济效益。内容：拟购置电子束曝光机、耦合电浆非等相离子蚀刻机主要设备64台（套），改造厂房3906----米。年新增生产能力：年可新增0.15 μm pHEMT芯片产品0.72万片的生产能力，年可新增0.35 μm BiHEMT芯片产品4.8万片的生产能力。技术水平：新建的6英寸0.15 μm pHEMT及0.35 μm BiHEMT生产线将达到国际先进、国内领先水平。