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应用于高带宽存储芯粒的多晶圆三维集成技术研发及产业化(湖北江城芯片中试服务有限公司)
应用于高带宽存储芯粒的多晶圆三维集成技术研发及产业化(湖北江城芯片中试服务有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-03-17(发布:2023-03-17)
项目阶段:
2023-03-17处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
14784万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储芯粒产品,新增设备5台/套,推进多晶圆堆叠工艺产业化,实现月产出能力≥200片。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年3月17日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
湖北江城芯片中试服务有限公司
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