应用于高带宽存储芯粒的多晶圆三维集成技术研发及产业化(湖北江城芯片中试服务有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-17(发布:2023-03-17)
项目阶段: 2023-03-17处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 14784万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储芯粒产品,新增设备5台/套,推进多晶圆堆叠工艺产业化,实现月产出能力≥200片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年3月17日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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