年产30000吨集成电路CMP制程用抛光液和清洗液项目(鼎龙(仙桃)新材料有限公司)

大型

规划用地----，总建筑面积----，含千级（局部百级）洁净车间及配套仓库设施，购置混合釜、混料机、过滤器、自动清洗设备等仪器设备，建成年产20000吨集成电路CMP用抛光液及年产10000吨集成电路CMP用清洗液产能规模。