宽禁带半导体国家项目研究中心二期能力提升项目(西安电子科技大学)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-02(发布:2023-08-02)
项目阶段: 2023-08-02处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 6000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目拟购置硬件设备共12台(套),用于建设完善射频芯片研发能力,包含大尺寸溅射台等设备,用于中心二期能力提升。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年8月2日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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