集美区软件工业招拍挂C11地块场平项目(厦门市土地开发总公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2019年2季度 - 2019年4季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 1600万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
其他:项目位于厦门市集美区灌口镇三社村集美北大道以南,杏锦路以西,沈海高速以北。该地块长约370米,宽约100米,总面积为38496----米,该项目已取得收储红线及交地确认书。本次场平包含土石方、临时排水、边坡防护、村道改路、临时围挡、及文明施工等附属设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2019年2季度开工

项目动态 0

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