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集美区软件工业招拍挂C11地块场平项目(厦门市土地开发总公司)
集美区软件工业招拍挂C11地块场平项目(厦门市土地开发总公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段:
2023-09-20处于
立项审批
建设周期:
2019年2季度 - 2019年4季度
项目类型:
市政公用设施
面积:
投资金额:
1600万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
其他:项目位于厦门市集美区灌口镇三社村集美北大道以南,杏锦路以西,沈海高速以北。该地块长约370米,宽约100米,总面积为38496----米,该项目已取得收储红线及交地确认书。本次场平包含土石方、临时排水、边坡防护、村道改路、临时围挡、及文明施工等附属设施。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2019年2季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
厦门市土地开发总公司
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承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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