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立林科技物联网产业基地(X2013Y23-G地块)(6#厂房)(厦门立林科技有限公司)
立林科技物联网产业基地(X2013Y23-G地块)(6#厂房)(厦门立林科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段:
2023-09-20处于
立项审批
建设周期:
2018年1季度 - 2018年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
2868万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建筑面积:22046.712----米,用地面积:3754.154----米,
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2018年1季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
厦门立林科技有限公司
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承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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