X553/X505生产线(百事联电子(厦门)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2022年1季度 - 2023年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 4000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目位于厦门市海沧区坪埕中路28号,建筑面积1500.0----米,用地面积1000.0----米, 新增X553/X505等两条生产线,将购进包括压接机、注塑机、封箱机等新设备, 新X553热敏电阻生产线集焊接、注塑、浸水测试、烘干、点胶为一体,该流水线代替原有大量人力,同时将大大提高产品合格率,适合多种产品上线,预计公司的年产能将提高30%。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态 0

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