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X553/X505生产线(百事联电子(厦门)有限公司)
X553/X505生产线(百事联电子(厦门)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段:
2023-09-20处于
立项审批
建设周期:
2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
4000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
项目位于厦门市海沧区坪埕中路28号,建筑面积1500.0----米,用地面积1000.0----米, 新增X553/X505等两条生产线,将购进包括压接机、注塑机、封箱机等新设备, 新X553热敏电阻生产线集焊接、注塑、浸水测试、烘干、点胶为一体,该流水线代替原有大量人力,同时将大大提高产品合格率,适合多种产品上线,预计公司的年产能将提高30%。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工
项目动态
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业主
单位:
百事联电子(厦门)有限公司
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