渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目(渭南圆益半导体新材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-19(发布:2023-12-19)
项目阶段: 2023-12-19处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
半导体存储芯片材料配套项目用地面积7752.15----米,建设7种半导体芯片生产用高纯度电子特气配套设施,本项目建设气体仓库(乙类)一座、分析化验室(乙类)一座、配电房一座。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年12月19日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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