西畴县半导体产业园驱动芯片(IC)封装项目(云南天微电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-09（发布：2024-01-09）
项目阶段： 2024-01-09处于环评
建设周期： 2023年3季度 - 2023年3季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 56000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
厂房面积约3.3万----米：1.建设芯片生产的洁净车间、二次消防设施。2.购置焊线机、灌胶机、分光分色、点胶机等相关设备。3.配套相关设施设备。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年1月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工
项目动态 0
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