飞恩微电子压力传感器关键工艺技术攻关及产线改造升级项目(武汉飞恩微电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-28(发布:2024-01-06)
项目阶段: 2024-10-28处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 2000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
购买高精度封装及测试设备,包括自动化调理测试线、高精度贴片机、键合机、激光焊接设备,优化工艺流程,研究关键工艺技术,进行产品及产线的迭代升级,达产后3年内增加公司销售额8000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月26日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益