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志博信高阶HDI及类载板智能工厂(志博信科技(黄石)有限公司)
志博信高阶HDI及类载板智能工厂(志博信科技(黄石)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-14(发布:2023-11-14)
项目阶段:
2023-11-14处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
购置X-RAY打靶机、钻孔机、内层PE冲孔机、盲钻定深钻孔机、吹孔机、补线机、UV机等设备,建设智能仓储,运用ERP、MES系统打造智能工厂,年产360万----米印刷线路板。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年11月14日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
志博信科技(黄石)有限公司
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0
位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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