年产13万片碳化硅模块项目(长联半导体(湖北)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-12(发布:2023-12-12)
项目阶段: 2023-12-12处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目投资3亿元,租赁经开区岑晟工业园----厂房,生产功率模块和功率器件,主要设备有DBC上板机、芯片贴片机、激光打标机等,可带动地方就业50人,项目2025年销售收入0.5亿元以上、缴纳税款150万元以上;2026年销售收入1亿元以上、缴纳税款300万元以上。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年12月12日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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