陶瓷基板及封装生产基地(武汉凡谷电子技术股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-09（发布：2023-06-09）
项目阶段： 2023-06-09处于环评
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建设1栋4层楼厂房，购置中道生产自动线3条，后端钎焊炉10台等，预计年产600万件。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年6月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工
项目动态 0
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