车规级晶体器件封装专线与测试平台(泰晶科技股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-27(发布:2024-01-27)
项目阶段: 2024-01-27处于立项审批

建设周期: --

项目类型:
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
在现有厂房基础上,通过改造,新增部分设备,建设车规级石英晶体谐振器,振荡器专线,建设车规级测试,验证平台,满足车规级晶振可靠性测试要求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年1月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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