湖北丹桥电子信息及智能终端生产元器件加工项目(湖北丹桥电子有限公司)

本项目基建投资约2100万元，生产设备投资约4500万元，主要建设有SMT贴片线10条（贴片机、波峰焊、回流焊等）、半导体产品检测线8条、综合测试仪器58台，不涉及4英寸及以上化合物半导体芯片，4英寸及以上化合物半导体衬底、外延项目。