半导体封装用电子专用材料制作及激光模组项目(丰睿成(湖北)半导体材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-22（发布：2023-11-22）
项目阶段： 2023-11-22处于环评
建设周期： --
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 5500万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目占地面积2400----，新建60条生产线，购置相关设备共100台（套），主要生产半导体封装用键合丝、金银合金丝等电子专用材料，用于IC、集成、半导体封装、航空航天、框架引线，达到年产800KKM的产能和激光模组年产能达到200KK只
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年11月22日，该项目处于立项阶段，预计2022年3季度开工
项目动态 0
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