C2W混合键合技术研发和产线建设项目(武汉新芯集成电路股份有限公司)

大型

本项目开发基于三维集成芯粒与晶圆混合键合（C2W）工艺平台，将分开制造的芯粒和晶圆，进行三维高密度互连，使得集成芯片的自由度更大，性能更强，良率更高；推进芯粒与晶圆混合键合技术产业化，拟实现月产出能力3000片（12英寸）。