高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设(武汉新芯集成电路股份有限公司)

大型

本项目利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，推进多晶圆堆叠工艺产业化，新增生产设备约17台/套，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。