建设内容包含:土石方开挖22150m³、土石方回填10180m³、混凝土挡墙991m³、生产及管理业务用房(含装修装饰)----、仓库(含装修装饰)----、产品研发用房(含装修装饰)----、配套电力工程、消防工程、水电工程、道路2000m、停车场----、场地硬化----、雨水收集三面光排水沟(含盖板)2000m、专业生产及办公设施设备。项目建成后带动以礼街道经济发展、为以礼街道提供更多就业岗位,公司从事专业电子元器件生产销售活动。
工程备注: 截止目前2024年1月3日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工