高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(先导芯光电子科技(武汉)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-03-27(发布:2024-03-27)
项目阶段: 2024-03-27处于立项

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 250000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地约200亩,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片,锗片 20 万片、锗外延片 2 万片,可调谐激光器 10 万只、超辐射发光二极管 SLED 10 万只、探测器 10 万只、Y 波导 10 万只、光纤环 5 万只等。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年3月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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