芯片封装测试项目(湖北强芯半导体有限公司)

大型

该项目主要从事芯片封装测试业务，总占地面积36128.05----米（合54.19亩），规划总建筑面积40528----米，购置相关生产检测设备，建成15条高端芯片封装测试生产线，达产后年半导体芯片封装测试达800亿颗。