LED封装贴片生产建设项目(湖北捷科半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-17（发布：2024-03-29）
项目阶段： 2025-01-17处于暂停
建设周期： 2024年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容及规模租赁芯动产业园厂房----及配套用房约----建设第三代半导体封装及测试、smt贴片生产项目.其中第三代半导体封装及测试生产线100条,smt贴片生产线16条
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目因为融资不到位已经暂停了。2、设计完成情况：该项目设计尚未了解。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未了解。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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