应用基础研究建设项目(武汉凡谷电子技术股份有限公司)

为基于AI算力的高速光模块、红外、激光热沉与高端芯片陶瓷封装。提供研发、生产、测试平台，包含洁净室、流延、叠片、金属化、烧结及配套检测试验设备。